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如何处理LED灯具散热关键问题?(www.hkin.com.cn 易库存中国)
2013-02-26 00:00:00
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       LED灯具散热问题成为当前LED厂家都不容轻视的问题,也是LED灯具的致命问题,目前LED灯的组成部分:结构,电子LED光源,三个部分组成,其热量产生的主要原因在电子与LED光源部分,那么结构是用来散热。改变LED灯具散热可以用质量较好的结构来处理,可成本太高不说,而且本来是用结构这种“工具”去处理散热不是更好的办法,所谓是治标不治本,结构用得再好也处理不了实质问题,其实小编真心搞不懂为什么还是大批厂家在为寻找结构为煞费苦心,(当然不指十余人的作坊工厂)何不在LED灯具产生的源头去处理实际问题。处理散热问题两部分:一.电子与LED光源,因电子散热部分主要取决电子元件的质量及负载的功率的大小,因LED灯具功率都不大,故电子散热这块以国内的情况都差不多,故小编认为电子散热这块除技术改进外基本己无改善空间。(当然欢迎各位指导)

    下面对LED光源散热改善分享:
一.除LED晶片采用集成封装时,(晶片功率越小越好)最好采用多体面集成封装。也就是MCOB封装。因为晶片功率越小,产生的热量就越小,成正比。
二.公模灯珠(也就是专业生产LED封装企业生产)如30一4之类的灯珠的制作工艺为,将晶片放入模组,涂上荧光粉然后再打入硅胶,本来LED晶片都大功率的,产生热量就过高,而且加之散热主要靠晶片两角的金线或铜线,这两种材质是非常小的,且散热本来不好,所以散热根本无法散出来。
假如制作工艺采用MCOB多面体封装技术,将小功率晶片放入模组,晶片在模组内间隔一定距离,晶片之间用金线连接,那么每个晶片除贴模组面不发光外,其余五面都可发光,称之为MCOB,多面体集成封装。晶片之间有了距离之间有金线连接,增加散热面积,然后在MCOB封装面直接加入硅胶。将不同色温荧光粉打在一个塑料胶套上面(荧光罩),改变灯具色温,那么塑胶胶套与晶片之间有一定处理,散强能力。
    假如使用以上工艺改善LED光散热,可很大减少LED散热问题。(编辑:HKin.com.cn